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影響電子束焊接質(zhì)量的幾個(gè)工藝因素
時(shí)間:2021-10-27 20:14:14     作者:凱正超聲    

1.引言 

電子束焊接技術(shù)是高能束加工技術(shù)的一個(gè)重要組成部分,與激光焊接相比各有優(yōu)點(diǎn)。電子束焊接除了具有輸入能量密度高、加熱面積小、焊接速度快、焊縫熱影響區(qū)窄、工件變形小等特點(diǎn)之外,還具有電子束穿透深、焊縫深寬比大、電子束控制方便以及真空環(huán)境中的焊縫不受污染等特點(diǎn)[2]。電子束焊接適于精密焊接、穿透及深度(大厚度工件)焊接、高效率焊接和特殊焊接等。作為熱加工手段之一,電子束焊接技術(shù)已經(jīng)比較成熟,但又有良好的發(fā)展勢(shì)頭,有關(guān)機(jī)理、自動(dòng)化程度、質(zhì)量監(jiān)控、應(yīng)用領(lǐng)域等研究?jī)?nèi)容尚在不斷進(jìn)步。 

我們從二十世紀(jì)六十年代開始進(jìn)行電子束焊接工藝及應(yīng)用研究,涉及的材料有高熔點(diǎn)金屬、高彈性合金、可伐合金、不銹鋼、高強(qiáng)鋼、有色金屬及其合金和陶瓷等非金屬材料;涉及的工件結(jié)構(gòu)多種多樣,以中小型精密零件為主。三十多年來已取得多項(xiàng)科技成果。本文試圖從一些具體工件的焊接實(shí)例入手(以本單位的應(yīng)用范例為主)討論影響電子束焊接質(zhì)量的幾個(gè)工藝因素。 

2.焊縫結(jié)構(gòu)及配合間隙 

在焊接實(shí)踐中,會(huì)碰到形形色色的工件,焊縫結(jié)構(gòu)也各不相同,但總體上可分為:對(duì)焊縫、端焊縫、角焊縫(包括穿透焊縫),或區(qū)分為直線焊縫、環(huán)線焊縫、曲線焊縫、點(diǎn)焊縫,還有等截面焊縫和變截面焊縫等。為了達(dá)到最佳焊接效果,焊縫結(jié)構(gòu)和配合間隙的設(shè)計(jì)至關(guān)重要,既要考慮工件(部件)在整機(jī)中的作用,又必須滿足被焊材料可焊性和具體焊接工藝的要求。所以在實(shí)施焊接之前,應(yīng)該與工程設(shè)計(jì)人員共同討論焊接件的焊縫結(jié)構(gòu),或通過工藝試驗(yàn)確定合理的結(jié)構(gòu)與間隙尺寸。 

3.工裝模具 

為了將被焊接的工件置于焊機(jī)之中,工裝模具(夾具)直接影響焊接的實(shí)施效果,從一定意義上講,模具的正確設(shè)計(jì)是焊接工作成功的一半。 

(1)夾持作用。夾具的正確運(yùn)用關(guān)系到焊接的精度,一個(gè)合理的夾具既要保證工件的正確裝配,又要考慮到電子束的可達(dá)性。對(duì)于易變形的工件,在夾持(或頂緊)時(shí),壓力要適中,可以用合適的彈簧起緩沖作用。 

(2)散熱作用。對(duì)于易破碎或熱敏的工件,夾具的散熱作用不可忽視,如圖1是一種光電器件,其中玻璃管殼與金屬管殼、纖維屏玻璃與窗架盤均已經(jīng)完成封接或粘接,最后一道封口用電子束焊接。前二道焊縫均受不得熱沖擊,所以在電子束焊接時(shí)要有一個(gè)合適的夾具,以幫助散熱。在設(shè)計(jì)和選材時(shí)要注意:夾具與工件的配合要好,接觸面要大;材料用熱傳導(dǎo)較好的材料,如純銅。 

(3)合攏作用。有的工件屬于空腔型,如空心球體,只有通過焊接手段才能夠制成。電子束的焊接精度高,配以適當(dāng)?shù)暮蠑n模具,將兩個(gè)半球在焊接室內(nèi)合擾后施焊,可以獲得滿意的結(jié)果,如用圖2所示的專用模具即可。這種焊接過程,既能夠獲得內(nèi)腔呈真空狀態(tài)的目的;而且又可以保證焊接時(shí)不會(huì)發(fā)生焊縫濺射問題(如果事先在焊接室外合擾,內(nèi)腔空氣不易抽出,焊接時(shí)熔池會(huì)發(fā)生濺射現(xiàn)象)。 

4.焊接參數(shù) 

根據(jù)被焊工件的材料、尺寸及結(jié)構(gòu)選取相應(yīng)的工藝參數(shù)是焊接工作的主要內(nèi)容。 

(1)焊接功率的影響。電子束的焊接功率指: 

P=U·I 

式中P—功率(w),U—電壓(kV),I—束流(mA)它直接影響焊接的熔深,隨著焊接功率的增大,焊接熔深呈線性增大,如圖3所示。 

從加速電壓的高低區(qū)分,高壓焊機(jī)(如150kV)的電子束穿透能力更強(qiáng),與低中壓焊機(jī)相比,同等功率時(shí)焊接熔深會(huì)大一些;但亦有一種觀點(diǎn)認(rèn)為焊接熔深取決于電子槍的性能。 

(2)焊接線能量的影響。焊接線能量指: 

E=P/S 

式中E—線能量(J/mm),P—功率(w),S—焊速(mm/s) 

焊接線能量的輸入大小對(duì)焊縫的成型起很大作用,如可以獲得焊縫的最佳深寬比。另外,快速焊接時(shí)工件變形較??;慢速焊接可防止高強(qiáng)鋼等工件產(chǎn)生裂紋。 

高碳鋼焊接之后會(huì)產(chǎn)生裂紋,這是由于它的組織結(jié)構(gòu)變化所致(如形成馬氏體的時(shí)間長(zhǎng),它的膨脹力與冷卻收縮不平衡)。據(jù)報(bào)導(dǎo)[3],鋼的含碳量(C)小于0.35%是安全的,焊接時(shí)不會(huì)產(chǎn)生裂紋;當(dāng)C量增加,為了避免出現(xiàn)裂紋,需要采取相應(yīng)的措施,其中之一可以將焊接速度降低,以減慢冷卻速率,此時(shí)容易獲得良好焊縫。C量高甚者則需要預(yù)熱、退火或填絲焊等其它辦法。 

(3)臨界焊接參數(shù)的作用。我們?cè)谶M(jìn)行薄件和高精度工件的焊接工藝試驗(yàn)時(shí),發(fā)現(xiàn)它的焊接參數(shù)非常嚴(yán)格,偏大或偏小均會(huì)導(dǎo)致失敗,將此參數(shù)稱之謂臨界焊接參數(shù)。如圖4所示應(yīng)變傳感器焊接[4],需要將基片(厚0.15mm)與細(xì)管(φ1mm,厚0.1—0.15mm)在外側(cè)相焊。這是一個(gè)難度較大的工藝問題,我們采用半穿透焊接,可以減小基片的變形。此時(shí)的焊接參數(shù)不能過大,不然全穿透焊接除了變形增大,還會(huì)造成細(xì)管內(nèi)部MgO粉的濺射;參數(shù)過小時(shí)焊接強(qiáng)度太低或焊接不成。這種焊接情況,工藝參數(shù)非常臨界。 

5.電子束焦斑及轟擊部位 

電子束焊接的一大特點(diǎn)是焊縫窄、熔深大,這是由于電子焦斑可聚焦得很細(xì),一般焦點(diǎn)直徑在0.5—1mm左右(取決于電子束功率大小)。 

(1)常規(guī)焊接。電子束焊接工件時(shí),一般情況下將電子束焦斑調(diào)到最佳狀態(tài),即束斑聚焦在工件表面(對(duì)于厚度較大的工件,焦點(diǎn)位置控制到工件內(nèi)部)。電子束轟擊的部位則是在工件的接觸縫(焊縫)上。 

(2)束斑略偏于焊縫一側(cè)的焊接。對(duì)于某些情況或工件,能否取得焊接的成功,電子束的轟擊部位起著關(guān)鍵作用。如厚薄不均的工件,電子束轟擊應(yīng)偏于厚工件一側(cè);熔點(diǎn)各異的工件,電子束轟擊則應(yīng)偏于熔點(diǎn)較高的工件一側(cè)。有些特殊的工件,更要視具體情況而定,例如多孔鎢與鉬的焊接,雖然鎢的熔點(diǎn)較高,但為了能夠獲得光滑的焊縫,電子束轟擊偏于鉬材,使鉬件局部熔融后流附到多孔鎢表面和內(nèi)部(表層)[5]。 

又如鈮與鉬焊接,電子束轟擊部位與焊縫的強(qiáng)度密切相關(guān),如果轟擊于焊縫正中,則它的強(qiáng)度為66.6N/mm2,屬于沿晶斷裂(圖5(a));如果電子束轟擊偏于Nb側(cè)約0.2mm,則焊接強(qiáng)度大于279.5N/mm2,呈穿晶斷裂(圖5(b))。 

這是由于Nb具有良好塑性和一定吸氣能力,會(huì)使晶界上氣體成分減少,焊縫質(zhì)量較高;而鉬的晶格再結(jié)晶后晶粒粗大,加之晶界雜質(zhì)影響,鉬熔焊后呈脆性[。

(3)電子束散焦焊接。對(duì)于某些工件的焊接,電子束略為散焦效果更佳,如網(wǎng)狀工件的焊接,如果電子束聚焦得過細(xì),焊接時(shí)工件易被切斷。 

6.預(yù)熱和退火 

對(duì)于某些材料或結(jié)構(gòu)件的焊接,為了防止裂紋的產(chǎn)生,對(duì)被焊接的工件需要進(jìn)行預(yù)熱或焊后退火處理。 

(1)電子束預(yù)熱和退火。利用較小功率并且散焦的電子束轟擊工件,使工件具有一定的溫度,以達(dá)到預(yù)熱或退火的目的。具體工藝(溫差)視不同的材料和工件結(jié)構(gòu)而定,因?yàn)樗嗌婕暗讲牧辖M織的相變問題。 

(2)輔助預(yù)熱和退火。利用電阻爐或石墨爐來對(duì)工件進(jìn)行預(yù)熱和退火。我們?cè)谶M(jìn)行陶瓷與金屬的焊接工藝試驗(yàn)時(shí),化了比較大的精力于電阻爐的試制(圖6)及預(yù)熱退火工藝的操作(圖7)。最終達(dá)到了良好效果,取得了陶瓷與金屬焊接的成功[6]。 

7.添加材料(填絲) 

通常電子束焊接不用任何焊料,但是對(duì)于某些特殊結(jié)構(gòu)的工件和某些異種材料,為了取得焊接的成功,除了采用電子束轟擊偏于焊縫一側(cè)等方法之外,還可以添加第三種材料,即用填絲的方法。 

(1)釬焊。這里用的第三種材料起到釬料的作用,即此材料熔化后將兩個(gè)零件粘接在一起,或使焊縫兩側(cè)表層有一些擴(kuò)散作用,此時(shí)工件基材尚未熔化。如圖8所示的小齒輪焊接,為了防止齒與軸的變形過大,電子束轟擊僅使釬料(銀銅釬料)熔化,將小齒輪與軸粘接起來,聯(lián)接強(qiáng)度達(dá)到設(shè)計(jì)要求(扭矩強(qiáng)度大于118N.cm),同時(shí)變形量很?。ㄝS的跳動(dòng)量小于0.05mm)。 

(2)填絲焊接。對(duì)于可焊性較差的異種材料,為了不致出現(xiàn)裂紋,能夠得到良好的金相組織,可以在焊縫中添加一種填充材料,以起到過渡作用,焊接時(shí)此材料與局部基材均同時(shí)熔化。焊縫的硬度、合金元素的組成和微觀結(jié)構(gòu),取決于焊接參數(shù)和所用的填充材料。這種填充材料形狀呈絲狀或片狀;自動(dòng)填絲焊機(jī)則利用送絲機(jī)構(gòu)進(jìn)行填絲熔融焊接。填充材料的成份視被焊工件的材料而定,必須考慮到能與基材形成合適的組成(如固溶體等),例如鎳基材料、銀基材料、硅鋁材料等。 

8.其它因素 

在實(shí)際焊接過程中,為了解決碰到的難道并獲得良好的焊接性能,還有許多因素需要注意,雖然對(duì)于每一個(gè)工件而言,不一定必須面面俱到,但對(duì)于某些情況還是有作用的。 

8.1真空度的影響 

按工件所在焊接室的真空度的不同,可分為高真空、低真空(包括局部低真空)、非真空(局部保護(hù)氣氛)焊接。工件的焊縫深度以及焊縫質(zhì)量是有很大區(qū)別的。選用何種狀態(tài)焊接,視被焊工件的材料和結(jié)構(gòu)等而定。 

8.2電子束跟蹤焊接 

對(duì)于曲線焊縫或偏斜焊縫,用電子束自動(dòng)跟蹤焊縫的焊接方法是比較合適的。它是利用電子束在焊縫的前方以極快的速度進(jìn)行探測(cè)掃描,收取焊縫兩側(cè)的二次電子作為信號(hào),來控制跟蹤焊縫(電子束偏移或工作臺(tái)移動(dòng))。我們?cè)谠囼?yàn)時(shí),利用記憶示波器拍攝到了正常運(yùn)行時(shí)的二次電子信號(hào)電壓波形照片,同時(shí)獲得了焊接曲線焊縫的成功(圖9)。 

8.3電子束偏擺焊接 

有時(shí)可將被焊工件固定在工作臺(tái)上,利用程控的偏擺電子束環(huán)繞被焊件的焊縫進(jìn)行焊接,它適用于尺寸較小、厚度較薄工件的對(duì)稱焊縫,如圖10所示的方波導(dǎo)與法蘭的焊接。此工作過程比較簡(jiǎn)單,適用于多工位裝置的多工件焊接,對(duì)提高生產(chǎn)效率有一定幫助。 

8.4電子束掃描焊接 

對(duì)于厚度較大的工件,為了使焊縫熔池內(nèi)的氣體能夠充分排出,以減少焊縫中的氣孔或裂紋,利用掃描電子束是很有意義的。它實(shí)質(zhì)上是一種電子束攪動(dòng)焊縫熔池的作用,從而使氣體排出。有時(shí)為了取得異種材料焊接成功,亦可以進(jìn)行掃描焊接。電子束掃描的波形、頻率和幅度等因素視具體情況而定。 

8.5脈沖焊接 

為了防止被焊工件過熱和達(dá)到其它特殊目的(如提高薄件焊縫的深寬比),利用脈沖電子束焊接是很合適的。通過試驗(yàn)來確定束流峰值、脈沖寬度、重復(fù)頻率、平均輸入功率及焊接速度等參數(shù)。 

8.6修飾焊接 

有些工件的焊縫需要有較高的光潔度或有其它原因,可以采用修飾焊接的工藝過程。一般講,修飾焊的電子束功率密度低于實(shí)際焊接的功率密率。